Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Gehalt

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Berlin

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Gehalt aus Positionen in Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Arbeitszeit

Vertragstyp

Gehalt

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Anforderung

Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium mit mehrjähriger Berufs- und Projekterfahrung in den Ingenieurwissenschaften, eine abgeschlossene Promotion ist vorteilhaft
Umfangreiches technologisches Wissen im Bereich der Halbleitertechnologie, Materialwissenschaft und Elektrotechnik, insbesondere tiefgehende Kenntnisse im Bereich der Flip Chip Montage (z.B
Reflow, Thermokompression, transientes Flüssigphasenbonden), hermetische Verkapselung und Massive Parallel Bonding sind Voraussetzung
Hohe Motivation an der Mitwirkung von Forschungs- und Entwicklungsaufgaben zur Weiterentwicklung von industrienahen Lösungen und der Steigerung der Zuverlässigkeit
Ausgeprägte und offene Kommunikation sowie gutes Organisationsvermögen und Umsetzungsstärke zur Mitarbeit/Anleitung interdisziplinärer Teams und abteilungsübergreifenden Projektteams
Fähigkeit, Probleme ganzheitlich zu erfassen und innovative Lösungsideen individuell und in kooperativer Arbeit zu entwickeln, insbesondere in neuen Anwendungsfeldern
Ausgeprägte und offene Kommunikation, gutes Organisationsvermögen und Umsetzungsstärke
Fähigkeit, Probleme ganzheitlich zu erfassen und innovative Lösungsideen sowie individuelle Umsetzungsstrategien kooperativer zu entwickeln

Verantwortlichkeiten

Personalführung sowie Ausbau der wissenschaftlichen Expertise der Gruppe FPAI, hierzu gehört die Koordination der Arbeitsaufgaben sowie strategischen Personalentwicklung
Entwicklung von Wafer-Level-Packaging Technologien und Prototypen mit Industriepartnern und Forschungsinstitutionen in einem ISO3-5 Reinraum
Arbeiten im ISO5-Reinraum mit einer Ausstattung von derzeit neun Flip-Chip- bzw. Die-Bondern
Verantwortung für den technologischen Prozessbereich einschließlich modernstem Flip-Chip-Assembly-Equipment und angrenzender Prozesse
Sie sind für die strategische und wirtschaftliche Ausrichtung und Entwicklung der Gruppe „Fine Pitch Assembly and Interconnects“ in enger Abstimmung mit der Abteilungsleitung verantwortlich
Koordination der Akquise von Industrieprojekten und öffentlich geförderten Projekten auf nationaler und internationaler Ebene zur Finanzierung der Gruppe; hierbei unterstützen Sie die Erschließung neuer Forschungsthemen, Märkte und Kooperationsthemen mit hohem Potenzial für Forschungsaufträge und industrieller Verwertung
Projektakquise und Projektentwicklung insbesondere in Abstimmung mit anderen Gruppen der Abteilung und abteilungsübergreifend
Planung und Unterstützung von Veröffentlichungen der Gruppe